产品简介
LED0508TT光电子灌封胶是用于粘接和封装光学零件的高分子材料。它既具有好的粘接强度,又具有被粘光学零件的光学性能,是一种多组份环氧电子灌封材料,由环氧树脂及添加剂(简称A料)和固化剂(简称B料)双组份组成,必要时也可加入适量的光扩散剂和色浆。混合物粘度低,易脱泡,工艺操作性好。固化物收缩率小,透光性好,机电性能优。主要用于聚碳酸酯壳体,弧形指示灯、数码管和点阵发光元件等显示器件的灌封。
外观及特性
LED0508TTA
LED0508TTB
颜色
淡紫色透明液体
无色透明液体
粘度(400C,mpa.s)
8000-10000
100-150
比重(250C)
1.17±0.02
1.15±0.02
混合比例(重量比)
A:B=1:1
建议使用方法
1. 清洁基面,除去油污、蜡质或杂质,将A料放在烘箱中预热至50℃左右。
2. 按配比称取预定量的A料和B料,当需要时,可加入混合料质量数2~5%的扩散剂,然后充分混合均匀。
3. 使混合料在真空下脱泡,直至表面无气泡为止。
4. 被灌封的器件在70~90℃的温度下预热。
5. 将已脱泡的混合料灌注入器件内,有条件最好在真空状态下滴胶灌注。
6. 按固化条件进行固化。配制混合料时,若加入了扩散剂,需加入相应的B料用量。
7. 设定固化温度和时间时,应考虑到器件壳体耐温性能。
8. 未用完的各组份料应随时加盖密封,避免引入潮气和杂质。
9. 混合料应尽快连续用完,存放时间不宜过长。
10. A及B混合后可使用时间,是依混合总量和操作的温度而定,通常100g的混合量,在250C时约4小时。
固化条件
二种加热固化工艺可以选择,如下列表中所示:
温度
固化时间
工艺一
800C
4小时
900C
工艺二
950C
6小时
固化后产品性能
性能
单位
指标
使用温度
℃
-50~+80
透光率
%
〉90
表面电阻250C
ohm.cm
2.3×1013
体积电阻250C
2.5×1014
耐电压
250C KV/mm
21
介电常数
1kHz
3.5-4.0
弯曲强度
kg/mm2
12-14
冲击强度
kg/cm/cm2
8-9
硬度
shore D
85
热变形温度
130
吸水率
%(24小时)
0.16
包装与储存
A为5KG/桶,B为5KG/桶。阴凉通风处密封保存,贮存温度:A料30℃以下,B料15℃以下。保存期6个月。开盖使用后请立即封存。
健康与安全事项
1. 在每天工作完成后用有机溶剂清洗所有的工具和设备。
2. 工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装抽风设备。
3. 操作时戴保护手套,最好在棉纱外层加橡胶手套。
4. 应尽量避免与人体接触。如果不慎溅到皮肤上,可用布尽快除去,再用肥皂和自来水清洗干 净,如发现过敏,应请医生检查医治。如果不慎溅到眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟以上,并请医生检查医治。
5. 溅出的胶可用布蘸去或用沙吸附。清洗时最好使用丙酮或丁酮,再用肥皂和自来水清洗干净。
6. 干燥后的产品不溶解于水及有机溶剂。丢弃处理时应按照当地环保部门的要求处理。