低温固化单组分环氧树脂胶EB0401底部填充胶

简介

本产品为低温固化单组份环氧树脂胶。专业针对提高手机模组或者CSP,BGA等电子芯片底部填充用途的稳定性胶水。固化速度快可以极大提高生产效率，也是热敏感元件的最好选择，低的TG特性也使其可维修性高！也可以使用在手机摄像头C-MOS的镜座与FPCB粘接，强度达3-5公斤拉力，固化后无腐蚀，电气绝缘性良好。

外观及特性

建议使用方法

1．  将胶从冰箱拿出，静置至室温才使用。

2．  将胶点在已预热到的基板上，升温加热固化更好。

3．    用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。

固化条件

完全固化的时间，依固化的温度而定，下列表中为最低固化时间：

固化后产品性能（常温固化）

包装与储运

1．        本品采用250g针筒包装，特殊情况按客户需要包装。

2．        密封后于冰箱20℃以下存放，本品自生产之日起，储存期6个月。超过贮存期若粘度合适仍可使用。

3．        本产品按非危险品运输及储存。

健康与安全事项

1．      本胶粘剂性能稳定，无毒无嗅，不具挥发性，不易燃，对环境和人体无害。

2．      在每天工作完成后用有机溶剂清洗所有的工具和设备。

3．      工作场所应确保清洁，空气流通，必要时必须安装抽风设备。

4．      操作时戴保护手套，最好在棉纱外层加橡胶手套。

5．       应尽量避免与人体接触。如果不慎溅到皮肤上，可用布尽快除去，再用肥皂和自来水清洗干净，如发现过敏，应请医生检查医治。如果不慎溅到眼中，应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟以上，并请医生检查医治。

6．      溅出的胶可用布蘸去或用沙吸附。清洗时最好使用丙酮或丁酮，再用肥皂和自来水 清洗干净。

7．      干燥后的产品不溶解于水及有机溶剂。丢弃处理时应按照当地环保部门的要求处理。

附注

   上面列出的产品性能及应用资料是在特定实验条件下获得的,仅供参考、调查及鉴定之用，并不构成本公司承担法律责任的保证或陈述。由于产品实际使用环境是多种多样的，不受我们所约束，