低温固化单组分环氧树脂胶EB0401底部填充胶

我司阻燃环氧胶膜上市销售
2020年12月19日
IC邦定胶EB0468 电子部件绝缘封装胶
2021年1月10日

简介

本产品为低温固化单组份环氧树脂胶。专业针对提高手机模组或者CSP,BGA等电子芯片底部填充用途的稳定性胶水。固化速度快可以极大提高生产效率,也是热敏感元件的最好选择,低的TG特性也使其可维修性高!也可以使用在手机摄像头C-MOS的镜座与FPCB粘接,强度达3-5公斤拉力,固化后无腐蚀,电气绝缘性良好。

外观及特性

 

EB0401

颜色

米黄或者黑色

粘度(250C,mpa.s)

1800-2800

比重(250C)

1.15

建议使用方法

1.  将胶从冰箱拿出,静置至室温才使用。

2.  将胶点在已预热到的基板上,升温加热固化更好。

3.    用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存。

固化条件

完全固化的时间,依固化的温度而定,下列表中为最低固化时间:

温度

固化时间

800C

10-30分钟

固化后产品性能(常温固化)

表面电阻250C

ohm.cm

>1014

耐电压             

250C        KV/mm

〉15

介电常数

1kHz

3.8

抗剪强度

MPa

15

硬度

shore D

80

 

 

包装与储运

1.        本品采用250g针筒包装,特殊情况按客户需要包装。

2.        密封后于冰箱20℃以下存放,本品自生产之日起,储存期6个月。超过贮存期若粘度合适仍可使用。

3.        本产品按非危险品运输及储存。

 

健康与安全事项

1.      本胶粘剂性能稳定,无毒无嗅,不具挥发性,不易燃,对环境和人体无害。

2.      在每天工作完成后用有机溶剂清洗所有的工具和设备。

3.      工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装抽风设备。

4.      操作时戴保护手套,最好在棉纱外层加橡胶手套。

5.       应尽量避免与人体接触。如果不慎溅到皮肤上,可用布尽快除去,再用肥皂和自来水清洗干净,如发现过敏,应请医生检查医治。如果不慎溅到眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟以上,并请医生检查医治。

6.      溅出的胶可用布蘸去或用沙吸附。清洗时最好使用丙酮或丁酮,再用肥皂和自来水 清洗干净。

7.      干燥后的产品不溶解于水及有机溶剂。丢弃处理时应按照当地环保部门的要求处理。

 

 

附注

   上面列出的产品性能及应用资料是在特定实验条件下获得的,仅供参考、调查及鉴定之用,并不构成本公司承担法律责任的保证或陈述。由于产品实际使用环境是多种多样的,不受我们所约束,

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